材料生产商Vitrex开发出了一种新型以聚醚醚酮(PEEK)聚苯并咪唑(即Celazole)和碳纤维增强的共混材料。这种商品名为Vitrex T系列的新材料可以应用于要求高温条件能保持物理性能和耐磨性的领域。实际上，该材料具有高达300°C的高力学性能。因此可以用于替代金属和可加工不熔性高温塑料如聚酰亚胺(PI)等。典型的应用领域有半导体/电气行业的产品，如封焊工具、盒式磁带、晶片加工和中空产品等。 

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